863计划项目“高光效照明LED封装材料及器件”通过鉴定

上传时间 :2011-03-29 00:00:00    浏览次数 :243    作者与来源 :佚名

2011324日,浙江火炬生产力促进中心在杭州组织召开了由浙江中宙光电股份有限公司和杭州师范大学有机硅化学及材料技术实验室共同完成的“高光效照明LED封装材料及器件”科技成果鉴定会。

鉴定委员会首先听取了该项目的研究工作总结、产品检测、科技查新等报告,审阅了相关资料。而后项目组成员一一回答了专家提出的质询。

鉴定专家组认为,由浙江中宙光电股份有限公司和杭州师范大学有机硅化学及材料技术实验室共同完成的“高光效照明LED封装材料及器件”项目提供的技术资料完整、规范,符合鉴定要求。该项目通过LED封装材料及封装工艺技术的开发,用自行研发的甲基苯基含氢硅油、甲基苯基乙烯基基础聚合物等为主要原料,研制出双组份新型LED器件封装专用有机硅材料,用其封装的LED器件具有光效高、寿命长、稳定性好等优点。在基础树脂的制备和封装技术上有创新,相关技术已申请国家发明专利16项,其中6项己获授权。技术处国内领先水平,LED器件性能达到国外同类产品的先进水平。产品经浙江省电子产品检验所、国家化学建材质量监督检验中心、浙江省化工产品质量检验站有限公司检测,所测指标符合相应标准要求,经用户使用,反映良好,具有良好的经济和社会效益。企业生产设备、检测手段和质保体系能满足批量生产要求。为此,经鉴定专家组讨论,一致同意通过验收。

验收专家组由北京大学甘子钊院士任组长、浙江省石化协会副会长陈文森教授级高工任副组长。浙江火炬生产力促进中心评估部经理盛剑峰和咨询部薛东武、课题组成员出席。