【授权专利】[201010239022.5]一种LED封装用有机硅材料及其制备方法

许文东
2013-02-05
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一种LED封装用有机硅材料及其制备方法
 

申请号:CN201010239022.5
申请日:2010.07.28
公开(公告):CN101935455A
公开(公告):2011.01.05
申请(专利权): 杭州师范大学;
分类号: C08L83/05(2006.01)I; C08L83/07(2006.01)I; C08G77/20(2006.01)I; C08G77/12(2006.01)I; C08G77/06(2006.01)I; H01L33/56(2010.01)I;
优先权:
摘要:本发明涉及一种LED封装用有机硅材料及其制备方法。本发明需要解决的技术问题是,使产品的光学、机械力学性能,与支架的粘结力有较大提高。本发明有机硅材料,其特征在于由A组分为乙烯基聚硅氧烷,B组分为含氢聚硅氧烷,按照质量比0.3:1~1:30混合,然后加入D组分乙烯基MQ树脂、E组分为乙烯基三甲氧基硅烷、钛酸正丁酯、KH-560中一种或几种的混合物和催化剂C组分,混合均匀后制备而成。本发明需要解决的另一技术问题是,使制备方法清洁无污染,本发明制备方法,按照比例将各组分混合均匀后,经室温真空脱泡5~30min,硫化温度为20~150℃下硫化成型。

 

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